mos管品牌推薦-（KIA）可易亞品牌原廠供應商介紹及產(chǎn)品特點優(yōu)勢-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2018-09-15
深圳市可易亞半導體科技有限公司.是一家專業(yè)從事中、大、功率場效應管(MOSFET)、快速恢復二極管、三端穩(wěn)壓管開發(fā)設計，集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。
2005年在深圳福田，KIA半導體開啟了前行之路，注冊資金1000萬，辦公區(qū)域達1200平方，已經(jīng)擁有了獨立的研發(fā)中心，研發(fā)人員以來自韓國(臺灣)超一流團隊，可以快速根據(jù)客戶應用領域的個性來設計方案，同時引進多臺國外先進設備，業(yè)務含括功率器件的直流參數(shù)檢測、雪崩能量檢測、可靠性實驗、系統(tǒng)分析、失效分析等領域。強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權(quán)35項，并掌握多項場效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權(quán)35項，并掌握多項場效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
KIA半導體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域，不僅包括光伏逆變及無人機、充電樁、這類新興能源，也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產(chǎn)品的精細化與革新，力求為客戶提供最具行業(yè)領先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。
從設計研發(fā)到制造再到倉儲物流，KIA半導體真正實現(xiàn)了一體化的服務鏈，真正做到了服務細節(jié)全到位的品牌內(nèi)涵，我們致力于成為場效應管（MOSFET）功率器件領域的領跑者，為了這個目標，KIA半導體正在持續(xù)創(chuàng)新，永不止步！
KIA半導體品牌專業(yè)生產(chǎn)MOS管場效應管廠家（國家高新技術(shù)企業(yè)），公司成立初期就明確立足本市場，研發(fā)為先導，了解客戶需求，運用創(chuàng)新的集成電路設計方案和國際同步研發(fā)技術(shù)，結(jié)合中國市場的特點，向市場推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等電源相關產(chǎn)品，產(chǎn)品的穩(wěn)定性，高性價比，良好的服務，以及和客戶充分的技術(shù)，市場溝通的嚴謹態(tài)度.
在移動數(shù)碼，LCE,HID,LED,電動車，開關電源，逆變器，節(jié)能燈等領域深得客戶認可。這過去的2007年，KIA一韓國技術(shù)研發(fā)人員為核心的設計團隊，成功完成最新型工藝為代表MOSFET產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)定型，大幅度降低了產(chǎn)品的RDS(ON)，提高客戶產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率，并率先將該類型產(chǎn)品在中國市場推出，產(chǎn)品的相關測試數(shù)據(jù)均達到歐美同類產(chǎn)品，同樣這高溫可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)優(yōu)秀。KIA半導體持續(xù)改進，永不止步期待與您一起努力向市場提供，更高性價比產(chǎn)品，共同提升核心競爭力。
mos管品牌深圳市可易亞半導體科技有限公司,KIA品牌封裝齊全，并且與國內(nèi)一流封裝廠家合作，擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發(fā)驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網(wǎng)絡，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內(nèi)市場的同時，通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。
多年來，公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，快速提高技術(shù)水平的同時，通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟效益在國內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團結(jié)向上的經(jīng)營管理團隊；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實踐，公司已形成了一套先進的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務創(chuàng)新，在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴展公司業(yè)務領域，提升核心業(yè)務的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時，有效實施并購重組和股權(quán)收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。
接下來給大家介紹一下可易亞MOS管供應商的一些具體封裝工藝及分類。TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。
TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。
D-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。
芯片封裝流行的還是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝在當時具有適合PCB(印刷電路板)的穿孔安裝，具有比TO型封裝易于對PCB布線以及操作較為方便等一些特點，其封裝的結(jié)構(gòu)形式也很多，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等等。常用于功率晶體管、穩(wěn)壓芯片的封裝。
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。常見的規(guī)格如上。
主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。
SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
SO-8采用塑料封裝，沒有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。SO-8是PHILIP公司首先開發(fā)的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標準規(guī)格。這些派生的幾種封裝規(guī)格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝。
QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無引線扁平封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四邊配置有電極接點，由于無引線，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本來用于集成電路的封裝，MOSFET不會采用的。Intel提出的整合驅(qū)動與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個連接Pin。
KIA半導體執(zhí)行的全面質(zhì)量管理體制體系，是將所有產(chǎn)品質(zhì)量從芯片設計開始，一直貫徹到客戶使用的全過程質(zhì)量跟蹤和監(jiān)控，我們確定在這一質(zhì)量控制體系下生產(chǎn)的產(chǎn)品，在相關環(huán)節(jié)的質(zhì)量狀態(tài)和信息都是有效受控，確保提供給客戶的產(chǎn)品是安全可靠的。
KIA設計生產(chǎn)的超結(jié)場效應管用先進的耐壓原理和優(yōu)化的設計結(jié)構(gòu)，全新600~900V系列產(chǎn)品為系統(tǒng)應用提供充足的耐壓余量，簡化系統(tǒng)設計難度，提高系統(tǒng)可靠性，滿足客戶對高耐壓、低導通內(nèi)阻和高效超結(jié)MOSFET的需求。
1、產(chǎn)品特征
更高耐壓為系統(tǒng)設計和應用提供更充足余量
更低的導通電阻，利于降低導通損耗
極低的柵極電荷，提供更快的開關速度
同規(guī)格下更小的封裝體積，使系統(tǒng)更輕便
2、超結(jié)型MOS管選型
1、簡介及分類
三端穩(wěn)壓管是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導體器件。穩(wěn)壓管在反向擊穿時，在一定的電流范圍內(nèi)（或者說在一定功率損耗范圍內(nèi)），端電壓簡直不變，表現(xiàn)出穩(wěn)壓特性，因此普遍應用于穩(wěn)壓電源與限幅電路之中。
主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱為固定輸出三端穩(wěn)壓管，另一種輸出電壓是可調(diào)的，稱為可調(diào)輸出三端穩(wěn)壓管，其根本原理相同，均采用串聯(lián)型穩(wěn)壓電路。
2、三端穩(wěn)壓管選型
1、產(chǎn)品特點
KIA半導體設計生產(chǎn)的碳化硅二極管具有較短的恢復時間、溫度對于開關行為的影響較小、標準工作溫度范圍為-55℃至175℃，大大降低散熱器的需求。碳化硅二極管的主要優(yōu)勢在于它具有超快的開關速度且無反向恢復電流，與硅器件相比，它能夠大大降低開關損耗并實現(xiàn)卓越的能效。更快的開關速度同時也能讓制造商減小產(chǎn)品電磁線圈以及相關無源組件尺寸，從而提高組裝效率，減輕系統(tǒng)重量，并降低物料（BOM）成本。
2、碳化硅二極管選型
碳化硅場效應管選型
快恢復二極管選型
聯(lián)系方式：鄒先生
聯(lián)系電話：0755-83888366-8022
手機：18123972950
QQ：2880195519
聯(lián)系地址：深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天吉大廈CD座5C1
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