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MOSFET-MOSFET應(yīng)用參數(shù)圖文詳解-MOSFET應(yīng)用優(yōu)勢-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2019-08-07 

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MOSFET-MOSFET應(yīng)用參數(shù)圖文詳解-MOSFET應(yīng)用優(yōu)勢

MOSFET概述

金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,簡稱金氧半場效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管(field-effect transistor)。MOSFET依照其“通道”(工作載流子)的極性不同,可分為“N型”與“P型” 的兩種類型,通常又稱為NMOSFET與PMOSFET,其他簡稱上包括NMOS、PMOS等。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


MOSFET應(yīng)用參數(shù)理論分析

MOSFET應(yīng)用參數(shù)理論著重分析,下文會(huì)從各個(gè)方面來解析MOSFET的應(yīng)用參數(shù)。MOSFET是開關(guān)電源中的重要元器件,也是比較難掌握的元器件之一,尤其在LLC,LCC軟開關(guān)的設(shè)計(jì)中,對(duì)于MOSFET元器件本身的理解尤其重要,理解透徹了,也就應(yīng)用自如了。


(一)功率損耗

MOSFET的功率損耗主要受限于MOSFET的結(jié)溫,基本原則就是任何情況下,結(jié)溫不能超過規(guī)格書里定義的最高溫度。而結(jié)溫是由環(huán)境溫度和MOSFET自身的功耗決定的。下圖是典型的功率損耗與MOSFET表面結(jié)溫(Case temp.)的曲線圖。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


一般MOSFET的規(guī)格書里面會(huì)定義兩個(gè)功率損耗參數(shù),一個(gè)是歸算到芯片表面的功率損耗,另一個(gè)是歸算到環(huán)境溫度的功率損耗。這兩個(gè)參數(shù)可以通過如下兩個(gè)公式獲得,重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),與功耗溫度曲線密切相關(guān)的重要參數(shù)熱阻,是材料和尺寸或者表面積的函數(shù)。隨著結(jié)溫的升高,允許的功耗會(huì)隨之降低。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


根據(jù)最大結(jié)溫和熱阻,可以推算出MOSFET可以允許的最大功耗。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


歸算到環(huán)境溫度的熱阻是布板,散熱片和散熱面積的函數(shù),如果散熱條件良好,可以極大提升MOSFET的功耗水平。


(二)漏極(溝道)電流

規(guī)格書中會(huì)定義最大持續(xù)漏極電流和最大脈沖電流,如下圖。一般規(guī)格書中最大脈沖電流會(huì)定義在最大持續(xù)電流的4倍,并且隨著脈沖寬度的增加,最大脈沖電流會(huì)隨之減少,主要原因就是MOSFET的溫度特性。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


理想情況下,理論上最大持續(xù)電流只依賴于最大功耗,此時(shí)最大持續(xù)電流可以通過功率公式(P=I^2 R)推算出。如下式:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


然而實(shí)際中,其他條件會(huì)限制理論上計(jì)算出來的最大持續(xù)電流,比如銅線直徑,芯片工藝與組裝水平等。比如上式中計(jì)算的最大持續(xù)電流為169A,但是考慮到其他約束條件,實(shí)際只能達(dá)到100A。所以制造商的工藝水平某種程度上決定了設(shè)計(jì)余量,知名廠商往往強(qiáng)項(xiàng)就在于此。下圖就是實(shí)際的持續(xù)電流與結(jié)溫的關(guān)系曲線圖,脈沖電流是由安全工作區(qū)決定的。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


(三)安全工作區(qū)

安全工作區(qū)可以說是MOSFET最重要的數(shù)據(jù),也是設(shè)計(jì)者最重要的設(shè)計(jì)參考。下圖是典型的安全工作區(qū)圖形。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


由上圖可知,MOSFET的SOA實(shí)際上有5條限制線,這5條限制線決定了SOA的區(qū)域。細(xì)節(jié)如下圖:


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(1)Rdson限制線

Rdson限制線是Vds和Ids的函數(shù),這天直線的斜率就是MOSFET的最大Rdson(Vgs=10V, Tj=150℃),因此Rdson限制線可以由下式給出:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


由上式可知:

因?yàn)殡S著 Vgs降低Rdson會(huì)增加,因此對(duì)于較低的Vgs,Rdson限制線會(huì)向下移動(dòng)。


因?yàn)镽dson會(huì)隨著Tj的降低而增大,因此對(duì)于Tj小于150C的情況,Rdson會(huì)向上移動(dòng)。


(2)封裝限制線

當(dāng)順著Rdson向著更大電壓和電流的方向移動(dòng)就會(huì)到達(dá)封裝限制線。不同封裝的MOSFET和工藝水平?jīng)Q定了這條線的水平。封裝限制線并不隨著溫度變化而變化。


(3)最大功率限制線

封裝限制線之后就是最大功率限制線,這條線的規(guī)則就是MOSFET功耗產(chǎn)生的溫升加上25C不能超過MOSFET的最大結(jié)溫,比如150C。MOSFET的散熱條件對(duì)這條限制線影響很大,因此與溫度相關(guān)的變量,比如熱阻,Tc和功耗也就限制了應(yīng)用。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


可以得出:

Ids受限于最大結(jié)溫Tj,最大允許溫升是由Tj和Tc之差決定的。


Ids受限于熱阻ZthJC的影響,脈沖情況下的ZthJC是由脈沖長度與占空比決定的。


(4)溫度穩(wěn)定(不穩(wěn)定)限制線

跟隨者最大功率限制線就是溫度不穩(wěn)定限制線,這條限制線是設(shè)計(jì)者比較容易忽視的限制線。要深入理解此條限制線,需要理解MOSFET溫度不穩(wěn)定的條件是什么。MOSFET溫度達(dá)不到穩(wěn)定狀態(tài),意味著隨著溫度的變化,MOSFET產(chǎn)生的功耗快于MOSFET耗散的功耗。也就是如下公式:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


在這樣的條件下,MOSFET的溫度達(dá)不到穩(wěn)定狀態(tài),進(jìn)一步分析公式:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


通常情況下,Vds可以認(rèn)為隨著溫度變化基本不變,Ids/T稱為溫度系數(shù)。由于Vds>0, 1/ZthJC(tpulse)>0, 因此如果發(fā)生不穩(wěn)定,也就是上式要成立,有且只有溫度系數(shù)?Ids/?T>0才有可能發(fā)生。但是怎么從MOSFET的規(guī)格書中得到這一信息那?大多數(shù)規(guī)格書中并不會(huì)直接給出這個(gè)溫度系數(shù)的。但是可以從其他曲線中推導(dǎo)出來。比如規(guī)格書中Ids over Vgs的曲線(不同溫度下)。


舉例說明,如下圖所示,分別畫出了在25C Tj和150C Tj情況下的曲線。由圖中可以看出,Vgs=2.5V下,Ids隨著溫度的增加而增加,也就意味著Vgs=2.5V下,溫度系數(shù)為正。在Vgs=3.5V下,Ids隨著溫度的增加而減小,也就意味著Vgs=3.5V下,溫度系數(shù)為負(fù)。25C曲線和150C曲線的交叉點(diǎn)被稱為零溫度系數(shù)點(diǎn)(ZTC),很顯然,只要Vgs小于ZTC交叉點(diǎn),就會(huì)發(fā)生溫度的不穩(wěn)定。


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溫度系數(shù)由正溫度系數(shù)變?yōu)樨?fù)溫度系數(shù)理論上是兩個(gè)參數(shù)互相競爭的結(jié)果。一方面Rdson隨著溫度的升高而變大,另一方面Vth隨著溫度的升高而減小,在溫度較高的時(shí)候,Rdson起主導(dǎo),因此溫度升高,電流減小。溫度較低的時(shí)候,Vth起主導(dǎo)。溫度升高,電流升高。


溫度的不穩(wěn)定區(qū)域發(fā)生在Vgs小于ZTC對(duì)應(yīng)的臨界點(diǎn),ZTC是MOSFET跨導(dǎo)的函數(shù),MOSFET的跨導(dǎo)越大,ZTC對(duì)應(yīng)的Vgs也越高。而現(xiàn)在的MOSFET的工藝,尤其是CoolMos或者DTMOS,跨導(dǎo)會(huì)越來越大,因此對(duì)于Vgs的設(shè)計(jì)也至關(guān)重要。


(5)擊穿電壓限制線

SOA的右半面就是擊穿電壓限制線,也就是BVDSS。BVDSS是Tj的函數(shù),這一點(diǎn)要格外注意,尤其在低溫應(yīng)用的時(shí)候,BVDSS會(huì)衰減,確保低溫下,電壓應(yīng)力滿足要求。


(四)最大瞬態(tài)熱阻抗-ZthJC

熱阻抗由兩部分構(gòu)成,一部分是熱態(tài)電阻Rth,另一部分是熱態(tài)電容Cth。


RthJC是從芯片的結(jié)到達(dá)表面的熱阻,這個(gè)路徑?jīng)Q定了芯片本身的溫度(功耗、熱阻、Tc)。


ZthJC同時(shí)也考慮了Cth無功功率帶來的溫度影響。這個(gè)參數(shù)通常用來計(jì)算由瞬態(tài)功耗帶來的溫度累加。


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(五)典型輸出特性

MOSFET的典型輸出特性描繪了漏極電流Id在常溫下與Vds和Vgs的關(guān)系。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


對(duì)于MOSFET工作于開關(guān)的應(yīng)用,應(yīng)該使得MOSFET工作在“ohmic”區(qū)域,劃分ohmic區(qū)域與飽和區(qū)域的臨界線是由Vds=Vgs-Vgs(th)決定的。


(六)Rds(on)

Rds(on)是漏極電流Id的函數(shù),由MOSFET的典型應(yīng)用曲線以及歐姆定律可以得到:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


從曲線可以看出,Vgs對(duì)于Rds(on)起著至關(guān)重要的作用,對(duì)于MOSFET,一定要使得MOSFET徹底開通,不能設(shè)計(jì)在欠驅(qū)動(dòng)狀態(tài)。一般而言,對(duì)于功率型MOSFET,10V的驅(qū)動(dòng)電壓是比較推薦的。


另外Rds(on)也是Tj的函數(shù),一般可用如下公式進(jìn)行計(jì)算:


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a是依賴于溝道技術(shù)參數(shù),工藝和使用技術(shù)定下來,a是常量。比如英飛凌的OptiMOS功率MOSFET, a可以取值0.4。


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(七)跨導(dǎo)

跨導(dǎo)反映了漏極電流Id對(duì)于Vgs變異的敏感程度。


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對(duì)于應(yīng)用MOSFET做自激諧振的線路里面,跨導(dǎo)參數(shù)的大小起著重要的作用。


(八)門極門檻電壓Vth

門檻電壓Vth定義在出現(xiàn)指定的漏極電流下的驅(qū)動(dòng)電壓。MOSFET的量產(chǎn)線上,Vth是在25C溫度下,Vds=Vgs,漏極電流是uA級(jí)別下測量的。


門檻電壓會(huì)隨著溫度的升高而減小,如下圖所示:


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(九)寄生電容

MOSFET的寄生電容由三類,它們分別是門極源極電容,門極漏極電容以及漏極源極電容。這些電容不能直接測量到,它們是通過測量輸入、輸出和反向傳輸電容等參數(shù)然后計(jì)算得到。這三類寄生電容之間的關(guān)系如下:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


這三類電容是漏源電壓(Vds)的函數(shù),它們會(huì)隨著Vds的變化而變化,主要原因在于當(dāng)Vds變化時(shí),溝道的空間大小會(huì)隨著改變,因此寄生電容也就隨之改變。


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(十)反向二極管特性

MOSFET都有一個(gè)寄生的反向二極管,這個(gè)二極管的相關(guān)參數(shù)會(huì)有MOSFET的規(guī)格書給出,如下:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


1、二極管正向持續(xù)電流:最大允許的正向持續(xù)電流,定義在25C,通常這個(gè)電流等于MOSFET的最大持續(xù)電流。


2、二極管脈沖電流:最大允許的最大脈沖電流,通常這個(gè)電流等于MOSFET的最大脈沖電流。


3、二極管正向壓降:二極管導(dǎo)通時(shí),在規(guī)定的IF下測到的MOSFET源漏極間壓降。


4、反向恢復(fù)時(shí)間:反向恢復(fù)電荷完全移除所需要的時(shí)間。


5、反向恢復(fù)電荷:二極管導(dǎo)通期間存儲(chǔ)在二極管中的電荷。二極管完全恢復(fù)到阻斷狀態(tài)之前需要移除這些存儲(chǔ)的電荷。開關(guān)是電流變化的速率越大(di/dt),存儲(chǔ)的反向恢復(fù)電荷就越多。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


其中反向恢復(fù)時(shí)間trr是設(shè)計(jì)LCC,LLC諧振線路拓?fù)渲行枰攸c(diǎn)看的參數(shù)之一,原因在于基本所有的LCC和LLC諧振線路,在啟動(dòng)過程中,前幾個(gè)周期都會(huì)存在二極管反向恢復(fù)過程中另一個(gè)MOSFET已經(jīng)開通,這個(gè)時(shí)候就會(huì)通過很大的di/dt,如果寄生的反向二極管能力不夠,MOSFET就會(huì)擊穿而失效。


另外寄生二極管的正向電流If是源漏電壓Vsd的函數(shù),如下:


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(十一)Avalanche特性

脈沖avalanche電流大小Iav與脈沖avalanche時(shí)間tav的關(guān)系如下圖:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


Avalanche 電流于avalache 時(shí)間是由MOSFET的最大結(jié)溫以及avalanche能量限定的。Avalanche 的脈沖寬度長,允許的avalanche 的電流就越小。


(十二)源漏擊穿電壓

源漏擊穿電壓是Tj的函數(shù),這個(gè)特性往往被設(shè)計(jì)者忽略,尤其產(chǎn)品設(shè)計(jì)是寬溫的應(yīng)用情況,需要考慮MOSFET低溫下?lián)舸╇妷旱膁erating。


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


(十三)典型的門極驅(qū)動(dòng)

以下是典型的門極驅(qū)動(dòng)波形:


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(十四)開關(guān)特性

下表列示了典型的MOSFET規(guī)格書中定義的開關(guān)時(shí)間:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


具體開關(guān)時(shí)間的定義如下圖:


MOSFET,MOSFET應(yīng)用參數(shù)


MOSFET的應(yīng)用優(yōu)勢

1、場效應(yīng)晶體管是電壓控制元件,而雙極結(jié)型晶體管是電流控制元件。在只允許從取較少電流的情況下,應(yīng)選用場效應(yīng)管;而在信號(hào)電壓較低,又允許從信號(hào)源取較多電流的條件下,應(yīng)選用雙極晶體管。


2、有些場效應(yīng)管的源極和漏極可以互換使用,柵壓也可正可負(fù),靈活性比雙極晶體管好。


3、場效應(yīng)管是利用多數(shù)載流子導(dǎo)電,所以稱之為單極型器件,而雙極結(jié)型晶體管是即有多數(shù)載流子,也利用少數(shù)載流子導(dǎo)電。因此被稱之為雙極型器件。


4、場效應(yīng)管能在很小電流和很低電壓的條件下工作,而且它的制造工藝可以很方便地把很多場效應(yīng)管集成在一塊硅片上,因此場效應(yīng)管在大規(guī)模集成電路中得到了廣泛的應(yīng)用。


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