半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漲價潮從何來?漲勢如何?
信息來源:本站 日期:2021-01-22
由晶圓供貨緊張引發(fā)的多米諾骨牌效應(yīng)正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈愈演愈烈。
MOS漲價、電源管理芯片漲價、MCU漲價、汽車電子元件芯片漲價、內(nèi)存芯片漲價……每一份漲價通知函,都在牽動著從業(yè)者的心弦。
“漲”從何來?
不完全統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),截至目前,共有超過21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價通知,從披露來看,漲價幅度平均在10%-20%之間,個別企業(yè)如得一微電子,其嵌入式存儲控制芯片上調(diào)50%,成為了漲價幅度較大產(chǎn)品之一。
從每家的通知來看,漲價原因大同小異,主要原因是:由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲,且產(chǎn)能緊張、采購周期延長,產(chǎn)品成本大幅增加,故提升產(chǎn)品價格來分?jǐn)偝杀緣毫Α?/span>
事實上,此次引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漲價潮主要系晶圓供貨緊張所致。
一方面,年初時受疫情影響,行業(yè)內(nèi)對未來市場走向判斷偏保守,導(dǎo)致終端廠商備貨較為謹(jǐn)慎;但隨后發(fā)現(xiàn),疫情影響反而極大促動了對自動化和數(shù)字化的需求,使得半導(dǎo)體解決方案增長趨勢較快。
另一方面,中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)緊張,國內(nèi)不管是IC設(shè)計企業(yè)還是芯片代理商,開始有計劃、有規(guī)模的進(jìn)行囤貨;部分終端廠商,為搶占華為市場份額,開始大規(guī)模采購手機主芯片,導(dǎo)致晶圓產(chǎn)能分配不均。
由于晶圓產(chǎn)能相對固定,在需求上漲、超額預(yù)定等多種因素疊加下,自2020年10月開始,晶圓供貨緊張便成為了業(yè)內(nèi)的熱議話題。熱議背后,也有質(zhì)疑的聲音存在,是真"缺"還是假"缺"?
曾有業(yè)內(nèi)人士指出,一個客戶有1K采購需求,分發(fā)了5家供應(yīng)商,市場上看到就是5k的需求量;5家供應(yīng)商再上報原廠,就變成8k采購需求;在晶圓廠眼中,發(fā)現(xiàn)是需求量暴漲了,但真正需求只有1K。
但無論市場真實需求如何,現(xiàn)在芯片企業(yè)漲價卻是真真切切存在的事實。隨著新冠疫情持續(xù)發(fā)酵,2021年芯片行業(yè)將面臨更嚴(yán)峻的供應(yīng)鏈考驗,原材料成本上漲、產(chǎn)能吃緊、供貨周期延長等問題日益凸顯。
“漲”勢如何?
雖然目前已經(jīng)有超過21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價通知,平均上漲幅度在10%-20%之間,部分企業(yè)產(chǎn)品價格漲幅較大。
在紛紛看“漲”的背后,有部分企業(yè)則表示,考慮到下游客戶的壓力以及長期合作屬性等因素,暫時不會調(diào)整產(chǎn)品價格;但未來隨著上游成本壓力增加,會與客戶商討分擔(dān)成本壓力,不會做到“一刀切”。若未來成本上漲幅度較大,也會根據(jù)市場做微調(diào),但具體如何調(diào)整、何時調(diào)整,考慮到長期合作因素,將與客戶協(xié)商解決。
2021年趨勢如何?
整體來看,魔幻的2020年已經(jīng)過去,面對整體供應(yīng)短缺方面的挑戰(zhàn),相關(guān)芯片企業(yè)勢必將作出應(yīng)對措施來緩解短缺問題。
如全球MCU龍頭廠商意法半導(dǎo)體就選擇明年加大產(chǎn)能投入,來應(yīng)對供需緊張?zhí)魬?zhàn)。也有企業(yè),為防止代理商囤貨,緩解交貨壓力,作出“非質(zhì)量問題,不得退貨”的決定,這也將一定程度緩解供需緊張現(xiàn)狀。
對于未來市場的基本面判斷,2020年晶圓產(chǎn)能全面緊缺,預(yù)計將延續(xù)到2021年第三季度至第四季度。
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