“缺芯”危機爆發(fā)主因|我國自主芯片機遇-KIA MOS管

受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。

“缺芯”危機的爆發(fā)主要由于三大原因：

一是全球汽車產(chǎn)業(yè)強勁復(fù)蘇帶來芯片需求增加。我國作為全球最大的汽車產(chǎn)銷國，年產(chǎn)銷量約占全球1/3，我國汽車產(chǎn)業(yè)的率先復(fù)蘇，對全球汽車產(chǎn)業(yè)、市場的整體復(fù)蘇發(fā)揮了帶動效應(yīng)。

截至“缺芯”危機全面爆發(fā)前，我國及歐洲等國家和地區(qū)的汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇情況均好于預(yù)期，相關(guān)汽車企業(yè)面對迅速回暖的市場紛紛選擇增產(chǎn)，由此導(dǎo)致了芯片需求的驟然提升。

與此同時，配套的芯片上下游企業(yè)普遍準備不足，導(dǎo)致芯片無法及時供給。

二是“黑天鵝”事件頻發(fā)導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)短缺。東南亞特別是馬來西亞是全球芯片封裝和測試的重要地區(qū)，英飛凌、恩智浦等超過50家全球主要芯片企業(yè)在馬來西亞設(shè)有工廠。

進入2021年，馬來西亞疫情持續(xù)惡化，當?shù)囟鄠€芯片工廠出現(xiàn)群體感染，迫使該國政府采取嚴苛的封鎖措施，芯片工廠大規(guī)模停產(chǎn)，對全球芯片供應(yīng)造成嚴重影響。

2021年3月，日本瑞薩電子的那珂芯片工廠發(fā)生火災(zāi)，致使該工廠獨有的、主要用于生產(chǎn)汽車MCU的300毫米半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線受損，進一步壓縮了全球有限的車規(guī)級芯片產(chǎn)能。

此外，美國得克薩斯州寒潮、法國意法半導(dǎo)體工廠罷工等事件的發(fā)生，進一步加劇了全球芯片，特別是車規(guī)級芯片短缺問題。

三是國產(chǎn)芯片技術(shù)、工藝水平不足難以有效替代。我國自主車用芯片的全球市場份額不足5%，且集中于低端、低附加值領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)水平、工藝等難以支撐車規(guī)級芯片的全球全領(lǐng)域供應(yīng)，難以有效化解全球“缺芯”危機。

具體看，我國當前最先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)線僅具備14納米工藝，且尚不滿足車規(guī)級要求，40納米以下制程的車規(guī)級芯片均需要到國外進行流片，芯片IP高度依賴國外。

此外，我國車規(guī)級芯片在制造、封裝、測試等領(lǐng)域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統(tǒng)一的質(zhì)量標準和測試評價體系，且行業(yè)缺乏權(quán)威的第三方認證平臺，芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)人才培養(yǎng)起步較晚，

導(dǎo)致國內(nèi)汽車企業(yè)，特別是自主汽車企業(yè)紛紛選擇技術(shù)成熟度更高、可靠性有據(jù)可循的國外廠商進行配套，自主車用芯片企業(yè)由此進一步喪失發(fā)展動力。

我國應(yīng)將此次“缺芯”危機化為自主芯片的發(fā)展機遇，在通過國際協(xié)商等手段，支持和鼓勵國際重點芯片供應(yīng)地區(qū)恢復(fù)生產(chǎn)的同時，加快國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。

首先，要大力提升國產(chǎn)芯片關(guān)鍵技術(shù)、工藝水平。

突破先進制程工藝、晶圓制造技術(shù)、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸，優(yōu)先推動國內(nèi)領(lǐng)先芯片代工企業(yè)加強先進工藝研發(fā)，形成40納米以下車規(guī)級芯片制程工藝能力，

優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片、半導(dǎo)體外商投資支持政策，吸引芯片領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢企業(yè)在我國合資建廠，深化技術(shù)交流，推動我國進一步融入國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

其次，要推動建立統(tǒng)一的標準體系和第三方認證平臺。依托科技專項攻關(guān)等形式，建立自主、統(tǒng)一的車規(guī)級芯片測試評價技術(shù)體系和標準體系。

建設(shè)車用芯片領(lǐng)域國家級第三方認證實驗室，為芯片測試評價提供完備的可靠性測試平臺。依托行業(yè)組織、研究機構(gòu)開展國內(nèi)外車規(guī)級芯片標準體系銜接研究，達成相關(guān)標準及測試評價結(jié)果的國際互認。

同時，要推動自主整車企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。

建立健全相關(guān)政策，鼓勵自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片，對符合相關(guān)條件的企業(yè)給予相應(yīng)財政補貼和稅收優(yōu)惠，制定與自主芯片應(yīng)用相配套的保險政策，解決自主汽車企業(yè)在國產(chǎn)芯片應(yīng)用方面的后顧之憂。

評估和總結(jié)前期行業(yè)規(guī)范政策實施效果，研究探索自主車規(guī)級芯片“白名單”制度。

KIA半導(dǎo)體是一家致力于功率半導(dǎo)體電子元器件研發(fā)與銷售的高新技術(shù)型企業(yè)，竭誠服務(wù)全球開關(guān)電源、綠色照明、電機驅(qū)動、汽車電子、新能源充電樁、太陽能設(shè)備、數(shù)碼家電、安防工程等行業(yè)長期合作伙伴，主動了解客戶需求，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為客戶提供綠色、節(jié)能、高效的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

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