電源管理IC介紹 電源管理iC的8種類(lèi)型應(yīng)用原理及趨勢(shì) KIA MOS管
信息來(lái)源:本站 日期:2018-04-17
在日常生活中,人們對(duì)電子設(shè)備的依賴(lài)越來(lái)越嚴(yán)重,電子技術(shù)的更新?lián)Q代,也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望,下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類(lèi)。
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱(chēng)電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
電源管理集成電路包括很多種類(lèi)別,大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LOD),以及正、負(fù)輸出系列電路,此外不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開(kāi)關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步,集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。
電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件,可將它分為兩大類(lèi),一類(lèi)包含整流器和晶閘管;另一類(lèi)是三極管型,包含功率雙極性晶體管,含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。
在某種程度上來(lái)說(shuō),正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展,功率半導(dǎo)體才改稱(chēng)為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路(IC)進(jìn)入電源領(lǐng)域,人們才更多地以電源管理來(lái)稱(chēng)呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。
1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開(kāi)關(guān)晶體管。
2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器,以及電荷泵。
3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。
4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動(dòng)外部開(kāi)關(guān)。
5、線性調(diào)制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等)。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器,以及低壓降LDO調(diào)制管。
6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC,以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池IC。
7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)。
8、MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)功能ic。
在這些電源管理IC中,電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系,所以針對(duì)不同應(yīng)用,還可以列出更多類(lèi)型的器件。
電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效能、低功耗、智能化。
提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容:一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率,同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護(hù)尺寸不變,大幅度提高效能。
在交流/直流(AC/DC)變換中,低的通態(tài)電阻,符合計(jì)算機(jī)和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設(shè)計(jì)方面,一般待機(jī)能耗已經(jīng)降到1W以下,并可將電源效率提高至90%以上。要進(jìn)一步降低現(xiàn)有待機(jī)能耗,則需要有新的IC制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計(jì)方面的突破。
隨著可穿戴產(chǎn)品、智能產(chǎn)品、中小家電等各種電器產(chǎn)品的發(fā)展需求,對(duì)電源管理IC提出了更高的要求。針對(duì)更高的應(yīng)用需求,電源管理IC技術(shù)將有怎樣的發(fā)展。
對(duì)于電子產(chǎn)品而言,電源是其生命力的重要保障。沒(méi)有電源,電子產(chǎn)品無(wú)法正常運(yùn)行。而高效地電源管理,則使得電子產(chǎn)品的性能更加突出,這也正是電源管理芯片的價(jià)值所在。
隨著可穿戴產(chǎn)品、智能產(chǎn)品、中小家電等各種電器產(chǎn)品的發(fā)展需求,對(duì)電源管理IC提出了更高的要求。針對(duì)更高的應(yīng)用需求,電源管理IC技術(shù)將有怎樣的發(fā)展。對(duì)此,《智慧產(chǎn)品圈》記者采訪了意法半導(dǎo)體大中華與南亞區(qū)工業(yè)及功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部市場(chǎng)應(yīng)用總監(jiān)David Lucchetti。David Lucchetti重點(diǎn)圍繞三個(gè)方面進(jìn)行了分享:新型接口技術(shù)、快速充電、智能化管理。
新型接口技術(shù):USB Type-C實(shí)現(xiàn)雙向傳輸
老款USB充電的應(yīng)用主要集中在手機(jī)上,而且由于USB接口上下不一致,幾乎無(wú)法一次插準(zhǔn)。此外,USB協(xié)議接口只能是5V、500mA的電流能力,且功率只能單向傳輸。隨著,越來(lái)越多的設(shè)備有USB接口的需求,新型標(biāo)準(zhǔn)接口技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,完全克服了傳統(tǒng)USB充電的局限性。
David Lucchetti指出,USB Type-C具有以下特點(diǎn):1.最大數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到10Gbit/秒,也是USB 3.1的標(biāo)準(zhǔn);2.支持從正反兩面均可插入的“正反插”功能;3.配備Type-C連接器的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格連接線可通過(guò)3A電流,同時(shí)還支持超出現(xiàn)有USB供電能力的“USB PD”,可以提供最大100W 的電力。
USB Type-C端口有USB3.1這里和3.0兩種,USB3.1的傳輸速度更快。新接口技術(shù)的功率傳輸是雙向的,可以擁有兩種發(fā)送功率方式。用戶(hù)不僅可以用筆記本為移動(dòng)設(shè)備充電,也可以利用其它設(shè)備或移動(dòng)電源為筆記本充電。即:之前被充電設(shè)備也可以作為可充電設(shè)備。此外,USB-TypeC具備后向兼容,USB-TypeC可以與舊版的USB標(biāo)準(zhǔn)兼容,但用戶(hù)需要額外購(gòu)買(mǎi)適配器才能完成兼容。
“USB Type-C總共有5種協(xié)議,之前的協(xié)議是5V、2A、10W左右,最主要應(yīng)用在手持設(shè)備。再大一點(diǎn)功率的有5V、2A或者12V、1.5A,可以到18W。如果大功率36W,Pad以及Tablet或其他設(shè)備都可以采用這樣的USB Type-C協(xié)議。針對(duì)大功率,已經(jīng)可以達(dá)到60W的功率范圍。對(duì)于協(xié)議5來(lái)說(shuō),可以達(dá)到100W、20V、5A這樣的范圍?!?David Lucchetti表示。
據(jù)了解,在電源管理IC上,目前意法半導(dǎo)體采用Combo芯片,集成(PFC+LLC)于一體的STCMB1,另外加DC-DC,還有其USB3.0接口技術(shù)。
業(yè)界預(yù)計(jì),配備USB Type-C技術(shù)USB3.0\3.1接口的設(shè)備將達(dá)到21億臺(tái)。2016年之后,將有12%的手機(jī)終端會(huì)用到像這樣的Type-C的接口。
快速充電方案:10分鐘充40%的電量
隨著用電設(shè)備越來(lái)越多,手機(jī)及其他用電設(shè)備擁有更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間,則顯得十分必要。
針對(duì)于高通Quick Charge的標(biāo)準(zhǔn),最初是10分鐘充10%的電,后來(lái)2.0標(biāo)準(zhǔn)是在10分鐘充30%左右的電量,現(xiàn)在基本上高通3.0是10分鐘充40%的電量。高通3.0的協(xié)議,可以節(jié)約充電時(shí)間進(jìn)行快速充電。
對(duì)應(yīng)的是高通Quick Charge3.0協(xié)議,David Lucchetti指出,意法半導(dǎo)體推出STQC30快速的充電方案。STQC30元器件外圍組件少、功能全、封裝小、集成泄放電阻,可設(shè)置電流分布,低待機(jī)功耗,自適應(yīng)過(guò)壓保護(hù),Vcc電壓范圍擴(kuò)大(支持小于3V的工作電壓)。
智能化管理:技術(shù)方案和材料工藝上實(shí)現(xiàn)
智能化管理是電源管理IC的另一個(gè)新動(dòng)向,主要通過(guò)智能開(kāi)關(guān)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。其智能開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)的途徑有兩個(gè):一個(gè)是技術(shù)上有智能技術(shù)方案,有智能的核;另一個(gè)是從材料、半導(dǎo)體工藝技術(shù)上,讓產(chǎn)品智能。
目前,從數(shù)據(jù)通信/電信服務(wù)器的小規(guī)模市場(chǎng)到消費(fèi)電子的大規(guī)模市場(chǎng),電源呈現(xiàn)數(shù)字化趨勢(shì)。
對(duì)于大功率工業(yè)電源而言,其廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心處理器以及工業(yè)大功率電源方面,這就是數(shù)字電源Smart Power Supply。在數(shù)字電源方面,據(jù)David Lucchetti介紹,目前智能電的解決方案表現(xiàn)在兩個(gè)方面:一是有數(shù)字化的核做處理,加上主要控制的元器件,產(chǎn)生集成的方案。二是設(shè)計(jì)、應(yīng)用時(shí)有交互的設(shè)計(jì)GUI界面,可以縮短Time to market設(shè)計(jì)時(shí)間、設(shè)計(jì)周期,使得方案更快速地響應(yīng)這個(gè)市場(chǎng)需求。
對(duì)于小功率電源而言,主要針對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子的解決方案。其解決方案是,通過(guò)半導(dǎo)體工藝,對(duì)于隔離的產(chǎn)品會(huì)有磁隔離技術(shù);還有線性Linear的處理器等等,這也是智能的表現(xiàn)之一。
智能電源重點(diǎn)集中在照明上,據(jù)悉,當(dāng)前ST擁有STLUX平臺(tái),在LED的應(yīng)用、HID應(yīng)用、熒光燈的應(yīng)用都可以采用,具有PWM的調(diào)光功能,0-10V或Triac可控硅的調(diào)光都可以實(shí)現(xiàn)。STLUX平臺(tái)的智能表現(xiàn)在,里面有一個(gè)STM8的核,這個(gè)數(shù)字核讓設(shè)計(jì)可以有更好的靈活度和快速的響應(yīng)度。如果是模擬方案,工程師則需要重新做個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)或重新做一些設(shè)計(jì)。而數(shù)字方案,由于有Graphic user interface的交互,工程師對(duì)硬件不需要做大的改動(dòng),只需要做軟件的調(diào)整就可以獲得很好的方式實(shí)踐,迅速完成新的數(shù)字方案設(shè)計(jì)。
在照明的智能的表現(xiàn)上,更加地滿足了人文方面的需求,比如對(duì)燈的調(diào)光、調(diào)光的感受、對(duì)燈具的多路控制、多路的調(diào)光控制等等。同時(shí),還將智能變得更加便利,例如通過(guò)電力載波還可以對(duì)路燈做一些控制。因此,這種智能照明不僅僅在民用上,也可以應(yīng)用在商用和工業(yè)類(lèi)照明上。
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