?MOS管封裝和參數(shù)的關系，如何選擇合適封裝-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2023-07-20
MOS管封裝類型多種多樣，不同的封裝方式會影響MOS管的電氣性能、散熱能力和機械強度等方面。
1. TO封裝
TO封裝是一種支架式外觀的MOS管封裝，封裝的結構較為簡單，通常用于大功率、大電流的應用場合。TO封裝的尺寸比較大，可以有效地散熱，但是制造成本也較高，后期的焊接和維修也比較麻煩。
2. 表面貼裝式
表面貼裝式封裝是一種流行的封裝形式，它將MOS管的引腳直接焊接在PCB板上。這種封裝形式占用空間較小，方便集成電路的設計，但是它的散熱效果有限，只適用于小功率、低電流的應用場合。
3. SOP封裝
SOP封裝是一種體積較小、一般用于低電壓、低電流的MOS管封裝，它的尺寸和形狀類似于SOT封裝，但是引腳數(shù)量較多，功率也要高些。SOP封裝可以有效地降低成本，但是因為其耐壓性有限，不適用于高壓環(huán)境中。
4. DFN封裝
DFN封裝是一種體積更小、更輕、更薄的MOS管封裝，它的耐壓性比較低，因此只適用于低功率、低電壓、低電流的應用場合。DFN封裝因其結構簡單，產量大，成本也相對較低，因此得到了廣泛的應用。
在保證功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率的前提下，選取參數(shù)和封裝更通用的功率MOS管。
常見的MOS管封裝有：
①插入式封裝：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92；
②表面貼裝式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN5*6、DFN3*3；
不同的封裝形式，MOS管對應的極限電流、電壓和散熱效果都會不一樣，簡單介紹如下。
1、TO-3P/247
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標準的序號。
TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。
TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開關管的話，它的耐壓和電流會比較大一點是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式，產品具有耐壓高、抗擊穿能力強等特點，適于中壓大電流（電流10A以上、耐壓值在100V以下）在120A以上、耐壓值200V以上的場所中使用。
TO-220/220F
這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價格相對也要貴些。這兩個封裝產品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應用。
TO-251
該封裝產品主要是為了降低成本和縮小產品體積，主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環(huán)境中。
TO-92
該封裝只有低壓MOS管（電流10A以下、耐壓值60V以下）和高壓1N60/65在采用，主要是為了降低成本。
TO-263
是TO-220的一個變種，主要是為了提高生產效率和散熱而設計，支持極高的電流和電壓，在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。
TO-252
是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環(huán)境中。
SOP-8
該封裝同樣是為降低成本而設計，一般在50A以下的中壓、60V左右的低壓MOS管中較為多見。
SOT-23
適于幾A電流、60V及以下電壓環(huán)境中采用，其又分有大體積和小體積兩種，主要區(qū)別在于電流值不同。
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