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貼片封裝和直插封裝的區(qū)別-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2024-12-04 

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貼片封裝和直插封裝的區(qū)別-KIA MOS管


貼片封裝和直插封裝

貼片封裝(SMD):封裝在一個(gè)帶有引腳的矩形基板上,通過(guò)表面彎曲引腳與PCB板連接,包括有SOIC,QFN,BGA等等。貼片元器件可以通過(guò)SMT機(jī)器進(jìn)行貼裝。


直插式封裝(DIP):引腳直插在PCB板上,元件插在PCB板上并通過(guò)焊接固定。DIP封裝包括有DIP,ZIP,PGA等等。需要手工焊接使它們固定到電路板上。


貼片封裝和直插封裝的區(qū)別

貼片式元器件封裝

貼片式的元器件,指的是其焊盤(pán)只附著在電路板的頂層或底層,元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。

貼片封裝,直插封裝

直插式元器件封裝

直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板,從頂層穿下,在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接,如圖所示。

貼片封裝,直插封裝

結(jié)構(gòu)

直插封裝:元件底部有兩個(gè)或多個(gè)引腳,這些引腳穿過(guò)電路板的孔,元件的主體通常明顯高于電路板表面。

引腳是長(zhǎng)的,且有一定的彎曲度,用于固定在PCB(印刷電路板)上。


貼片封裝:元件底部沒(méi)有引腳,而是有小的金屬焊盤(pán),直接貼在電路板表面。

一般體積較小,外形較扁平,焊接面廣泛,適于大規(guī)模生產(chǎn)和小型化設(shè)計(jì)。


安裝方式

直插式:直插式元器件通過(guò)引腳直接插入印刷電路板(PCB)上的預(yù)先鉆好的孔中。在電路圖中,直插式元器件的符號(hào)通常以一個(gè)矩形代表,并且引腳用直線表示。引腳從元器件的兩側(cè)伸出,并且通過(guò)連接線與其他元器件或電路節(jié)點(diǎn)相連。


貼片式:貼片式元器件通過(guò)焊接到PCB的表面進(jìn)行安裝。在電路圖中,貼片式元器件的符號(hào)通常以一個(gè)矩形代表,并且沒(méi)有明確的引腳表示。相反,引腳使用一個(gè)小圓圈或斜線來(lái)表示。電路連接通過(guò)表示元器件之間的連接線或網(wǎng)線來(lái)表示。


直插封裝:需要在電路板上鉆孔以容納引腳,通常通過(guò)手工焊接或波峰焊接進(jìn)行安裝。

由于需要穿孔,因此較適合于低密度和較大尺寸的電路。


貼片封裝:直接將元件放置在電路板的表面,通過(guò)回流焊或手工焊接進(jìn)行安裝。

可以實(shí)現(xiàn)高密度排列,適合于小型化和高性能的電子設(shè)備。


尺寸體積

直插封裝:通常較大,重量相對(duì)較重,適合需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用。

貼片封裝:尺寸小、重量輕,適合空間受限的電子設(shè)備和高密度電路設(shè)計(jì)。


應(yīng)用領(lǐng)域

直插封裝:常用于一些需要更換或維修的電子設(shè)備,例如家用電器、DIY項(xiàng)目和某些工業(yè)設(shè)備。

在某些情況下也適用于對(duì)熱管理要求較高的元件,如功率元件。


貼片封裝:廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、LED照明等需要高集成度的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。

適合大規(guī)模生產(chǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化組裝。


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