clcc封裝-封裝方式,封裝圖分享-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-07-23
CLCC是一種帶引腳的陶瓷芯片載體，屬于表面貼裝型封裝；特點是引腳從封裝的四個側(cè)面引出，形成丁字形結(jié)構(gòu)。
特點：陶瓷材質(zhì)，耐高溫（>200℃），引腳抗機械應(yīng)力強，適用于極端環(huán)境。
適用場景：汽車ECU、高溫傳感器模塊。
測試難點：高溫老化測試（125℃/1000小時）、抗振動測試（20Grms）。
這種封裝形式常用于封裝紫外線擦除型EPROM，以及帶有EPROM的微機電路等。此外，CLCC封裝也被稱為QFJ或QFJ-G。
CLCC封裝圖
CLCC封裝的示意圖，清晰地展示了其獨特的結(jié)構(gòu)特點。
CLCC封裝采用氧化鋁或氮化鋁陶瓷構(gòu)成基板框架，通過共晶焊或釬焊工藝形成多層互連結(jié)構(gòu)。封裝體頂部裝配光學(xué)玻璃蓋板，采用環(huán)氧樹脂或紫外固化膠進行邊緣密封，形成防塵防潮的密閉空腔。引腳從封裝體四側(cè)延伸至底部邊緣，形成J型或鷗翼型表面貼裝接觸面，引腳間距標(biāo)準(zhǔn)化為1.27mm或0.65mm。
CLCC封裝主要用于汽車電子（如ECU控制模塊）、航空航天（極端環(huán)境數(shù)據(jù)處理）等對穩(wěn)定性和可靠性要求較高的領(lǐng)域。
由于陶瓷材料具有較好的封裝性能和抗高溫性能，CLCC封裝芯片更適用于高溫環(huán)境下的應(yīng)用，如汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。此外，CLCC封裝芯片還具有較高的可靠性和抗震性能，因此在對環(huán)境要求較高的應(yīng)用中得到了廣泛應(yīng)用。
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