機箱散熱風道設計,機箱散熱風道圖-KIA MOS管
信息來源:本站 日期:2023-11-30
在設計風道時,主要是利用熱空氣向上運動的規(guī)律,從前往后,從下向上進行布局。通常,CPU散熱器上的風扇是從前向后吹的,以實現(xiàn)高效散熱。如果主機沒有下方的顯卡阻擋,風扇從下向上吹也是可行的,只需注意散熱器不要阻擋內(nèi)存即可。
根據(jù)風扇的安裝原則,機箱前部和底部的風扇應向機箱內(nèi)部送風,而后部和頂部的風扇則應向外排風。這樣,既有送風的風扇,又有出風的風扇,就構(gòu)成了高效的風道。即使風扇數(shù)量較少,只要安裝方向正確,也可以實現(xiàn)高效散熱。
一般價格便宜的電腦機箱采用水平風道,冷風從電腦正面的面板下方與電腦底部進入,熱風從電腦背面被電源或者輔助風扇排放出來。這種設計的機箱結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉,在電腦內(nèi)零件不多的情況下散熱效果還算可以。
垂直風道在市面上產(chǎn)品較少,需要通過機箱底部的風扇強行將冷風從底部抽到電腦內(nèi)部,然后通過機箱頂部的風扇再將熱風抽出。這種設計有效地降低了顯卡和電源部分的熱量堆積,對處理器散熱影響較小。不過相應的設計制造和需要的電源等配件成本較高,一般用于高端機箱。
立體風道是目前機箱設計中比較常見的,簡單來說就是機箱上下左右都有“洞”,也有輔助風扇進行風道引導。正常情況下冷風從機箱正面進入,熱風從頂部和背部被風扇帶走。
機箱散熱風道設計
1.安裝風扇時要選擇一個風向,保證內(nèi)部空氣流通,構(gòu)成良好的通道。
2.常見的風道:前置入風,上置出風,側(cè)置入風/出風(前側(cè)入風,后側(cè)出風),后置出風(構(gòu)成的風向為從前向后吹)。
3.機箱內(nèi)置風扇位多為電源和硬盤散熱有需要的可以安裝,無需要的不需要安裝,避免浪費。
4.風冷散熱器其實是最需要額外的散熱風扇的,風冷將熱量從CPU散熱器內(nèi)排出,并不會直接排出機箱,而會堆積在機箱內(nèi),時間久了就會產(chǎn)生積熱現(xiàn)象,造成其他硬件溫度同時升高,影響電腦壽命。水冷散熱器的熱量直接從冷排通過風扇排出,即熱現(xiàn)象沒有風冷散熱器嚴重,但也有積熱現(xiàn)象,只有CPU散熱的話,其他硬件的散熱能力很差,其他硬件產(chǎn)生的熱量無法帶走也會堆積在機箱內(nèi),無法排出,造成積熱現(xiàn)象。
5.風扇推薦使用大風壓扇,不需要轉(zhuǎn)速特別高的,就可以達到很好的散熱效果。
聯(lián)系方式:鄒先生
聯(lián)系電話:0755-83888366-8022
手機:18123972950
QQ:2880195519
聯(lián)系地址:深圳市福田區(qū)金田路3037號金中環(huán)國際商務大廈2109
請搜微信公眾號:“KIA半導體”或掃一掃下圖“關(guān)注”官方微信公眾號
請“關(guān)注”官方微信公眾號:提供 MOS管 技術(shù)幫助
免責聲明:本網(wǎng)站部分文章或圖片來源其它出處,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。